XDSM1501面向低功耗物联网的轻量型安全芯片-产品详情-汽车芯片在线供需对接平台

欢迎来到汽车芯片在线供需对接平台

首页申请入会技术交流联盟动态使用说明小程序

免费发布产品信息

XDSM1501面向低功耗物联网的轻量型安全芯片

产品分类

所属系统

通用参数

前装

收藏浏览33011次

郑州信大捷安信息技术股份有限公司电话：登录可见地址：郑州市金水区杨金路139号智慧公园天利H座

规格参数
商品介绍

产品型号：XDSM1501	产品品牌：信大捷安
前装/后装：前装	是否已上车：否
是否通过质量体系认证：否	是否通过车规级认证：否
是否支持PPAP：否

登陆，查看更多

本网站由中国汽车芯片联盟主办，中国汽车工业协会、中国汽车工程学会、中国电子技术标准化研究院支持。
网站保留所有权利，未经允许，不得复制、镜像。

电话：15711401217

邮件：lianmenglink@caca-chips.com

公众号：中国汽车芯片产业创新战略联盟

微信二维码

扫码添加客服

公众号二维码

关注公众号

Copyright © 2021 中国汽车芯片产业创新战略联盟版权所有京ICP备2021025025号-1