行业新闻中心

《节能与新能源汽车技术路线图3.0》修订工作全面正式启动

   2024年1月17日,《节能与新能源汽车技术路线图3.0》(以下简称“路线图3.0”)修订工作启动会通过线上线下相结合的方式在中国汽车工程学会太和桥园区成功召开。工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚为启动会致辞,中国工程院院士衣宝廉、中国工程院院士/中国汽车工程学会名誉理事长李骏、中国科学院院士/清华大学教授欧阳明高、中国科学院院士/中国北方车辆研究所所长毛明、中国工程院院士/清华大学教授李克强、中国汽车工程学会监事长李开国、中国汽车技术研究中心有限公司副总经理吴志新、清华大学教授赵福全等路线图3.0专家咨询委员会专家、技术群召集人、专题组组长、副组长出席会议,来自国内外行业组织、高校、科研机构及相关企业共计1000余人参加了本次启动会。上午为全体代表参加的工作启动会,下午为总报告研究方案和阶段性成果研讨会,中国汽车芯片产业创新战略联盟担任路线图3.0芯片专题组组长,会议由中国汽车工程学会副理事长兼秘书长侯福深主持。侯福深秘书长首先向出席本次会议的领导、专家及专题组成员表示衷心感谢和欢迎。对路线图3.0修订研究工作进展做了简要介绍。他指出中国汽车工程学会于2023年6月份开始提前筹划路线图3.0的修订研究工作。通过前期筹备工作,对路线图3.0研究形成了总体考虑,创新研究架构,强化多方协同,开展专题研讨,组建研究团队,有序推进路线图研究工作。郭守刚副司长在致辞中指出,节能与新能源汽车技术路线图的系列研究成果对我国节能与新能源汽车的快速发展作出了突出贡献。面向产业发展的新形势、新变化、新需求,路线图3.0的修订要聚焦国家和产业重大需求、强化统筹协同、科学规划目标、做好开门做研究,为加快全球汽车产业转型升级提供中国经验、贡献中国智慧。中国汽车工程学会郑亚莉秘书长助理介绍《路线图3.0总体修订方案》,包括修订原则、4大创新点、组织架构、进度安排等内容。路线图3.0立足汽车产业变革新视角,提出“1+5+X”的研究框架,设置1个产业总体研究,节能技术、新能源技术、智能网联技术、共性支撑技术和智能制造技术5个技术群研究,以及26个专题研究。“1+5+X”研究框架将迎合产业技术发展新形势、新变化、新需求,引领汽车产业转型升级。在进度安排方面,路线图3.0研究成果计划在2025年上半年完成并正式出版发布。 5大技术群召集人李开国监事长、欧阳明高院士、李克强院士、赵福全教授、吴志新副总经理(郑亚莉秘书长助理代)分别代表研究团队汇报各技术群研究方案,包括技术架构、重点研究内容及整体研究计划。 咨询委员会专家针对总体修订方案和5个技术群研究方案进行深入研讨和交流,提出诸多宝贵意见和建议。一致认为技术路线图3.0修订工作恰逢其时,应当充分考虑当前科技革命和碳中和愿景对汽车产业带来的影响,立足汽车产业变革和产业生态重塑新需求,坚持以技术创新为主线,开展针对未来技术发展趋势的系统梳理和研判,明确各领域技术发展方向,识别关键技术短板,共同研究制定面向2040年的技术路线图。 在上午启动会总结时,李骏院士对路线图3.0的目标和定位做出了明确指导。一是坚持技术创新,技术创新是推动汽车产业发展的杠杆,路线图3.0要全面研究未来中国汽车技术发展方向和发展目标,推动我国汽车产业高质量发展;二是坚持国际引领,路线图3.0要立足于推动全球汽车科技创新发展,不断提升国际影响力,为国际汽车产业发展做出更大的贡献;三是坚持与时俱进,路线图3.0要在1.0和2.0的基础上与时俱进,结合产业现实发展需求做好研究,为汽车产业发展注入新活力。在下午的总报告专题研讨会上,郑亚莉秘书长助理对路线图3.0总报告研究方案及阶段性研究成果进行了汇报。她表示路线图3.0总报告更加突出以“绿色低碳、智能网联、数智融合”为导向的汽车产业变革和新兴产业生态建设,旨在提出面向2040年的总体发展目标、顶层设计引领和创新发展路径。 各技术群召集人、专题组长和总报告参与专家针对产业新生态的初级形态、面向2040年汽车产业总体发展愿景、产业发展目标指标体系分别进行了深入研讨,对未来汽车产业新生态展开畅想,提出面向2040产业发展新阶段的代表性建议。最后,中国汽车工程学会理事长张进华对路线图3.0下一步工作提出四点要求:一是要体现国际化,广泛邀请国际专家代表针对全球汽车技术发展趋势进行深入交流和共同研究,为全球汽车产业发展贡献中国智慧和中国经验;二是要注重前瞻性,对未来汽车新业态和新模式进行大胆想象、小心求证、稳步推进并逐步具象化;三是要具备指导性和可操作性,在技术路线选择上,结合我国国情,充分研讨并筛选出关键技术路线,引导汽车行业发展;四是充分考虑跨界融合,一方面统筹各领域技术、产业生态、标准法规、政策支撑的协同推进,更深入、全面提出具体实施路径。另一方面进一步吸纳跨界领域的权威专家意见,深度凝炼形成面向产业发展新阶段的路线图3.0研究成果。  背景资料为推进汽车强国建设,中国汽车工程学会受国家制造强国建设战略咨询委员会和工业和信息化部委托,组织行业力量开展的系列大型联合研究项目,目前已完成1.0和2.0的编制工作,并分别于2016年和2020年发布,同时开展了持续的深化研究和动态评估工作,并于2017年—2019年、2021年—2023年发布了年度技术路线图评估报告。路线图自发布以来,在支撑政府行业管理、引领产业技术创新及引导社会资源集聚等方面发挥了重要作用,受到行业广泛关注与支持。当前,汽车产业迎来绿色低碳、智能网联、智能制造新变革,由此带来汽车产业创新链、供应链、价值链产业生态体系重塑,立足我国汽车产业未来高质量发展需求,亟需对未来汽车产业变革和发展趋势进行深刻洞察和判断,提出面向2040我国汽车产业发展战略方向和发展愿景,研判未来15年汽车技术的重点方向及关键核心技术,研究编制分阶段的汽车技术路线图,将有力的支撑我国十五五科技发展规划的研究编制。 本次路线图3.0中首次将汽车芯片列为研究专题,鉴于中国汽车芯片产业创新战略联盟在汽车芯片产业研究方面一直在不断积累,在成员单位支持下取得多项进展,包括已牵头完成发布我国首部《汽车半导体供需对接手册》,发布《2022汽车芯片选用指南》,出版《汽车芯片标准化工作路线图》,发布“车规级MCU芯片成熟度评价指标体系”,服务部委完成《汽车芯片产业应用图谱研究》等,本次特邀请中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长、国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才担任专题组长,牵头组织研究汽车芯片的产业现状及发展趋势,制订技术发展路径。现已经面向各成员单位征集汽车芯片相关专家参加路线图3.0汽车芯片专题研究工作,共同承担调研和撰写任务,完成技术路线相关研究,一起为行业发展建言献策,助力国产汽车芯片发展。  
2024-01-19 09:24:21

“中国汽车芯片联盟汽车芯片标准体系建设研究工作组2023年度会议”顺利召开

11月24日上午,“中国汽车芯片产业创新战略联盟(简称:中国汽车芯片联盟)汽车芯片标准体系建设研究工作组2023年度会议”在北京顺利召开。来自汽车芯片、零部件和整车企业共计60余家单位、近100位专家参加了会议。中国汽车芯片联盟秘书长、国家新能源汽车技术创新中心(简称:国创中心)总经理原诚寅为此次会议致辞,并为电子五所、紫光集团、经纬恒润、中科院电工所和中国汽研5家有突出贡献的单位颁发了“2023年度标准工作先进单位”荣誉证书。中国汽车芯片联盟副秘书长、国创中心副总经理邹广才主持本次会议。  中国汽车芯片联盟秘书长国创中心总经理原诚寅致辞  “2023年度标准工作先进单位”颁发证书  中国汽车芯片联盟副秘书长国创中心副总经理邹广才主持会议         会上,工作组办公室主任、国创中心技术标准化部长吴倩汇报了汽车芯片标准体系建设研究工作组2022-2023年度工作成果及下一步工作计划。电子五所就功率器件可靠性评估标准体系、久好电子就信号调理芯片接口标准相关议题进行了技术分享。经纬恒润对汽车卫星导航芯片、国创中心对汽车集成电路失效分析相关工作组2项在研标准情况进行了介绍。中科院计算所对控制芯片可靠性检验、国创中心对汽车控制芯片环境适应性整车匹配相关2项已发布标准进行了宣贯。  汽车芯片标准体系建设研究工作组2022-2023年度工作报告 技术交流和标准宣贯      本次会议的成功举办,为更好的开展汽车芯片标准研究制定提出了工作思路,也为健全我国汽车芯片标准体系建设搭建了沟通和交流的平台。 
2023-11-30 22:58:07

中国汽车芯片联盟丨行业资讯(3月份)

1、行业政策1.1 国内政策工信部提出搭建汽车芯片在线供需对接平台等保供措施2月28日,国新办举行促进工业和信息化平稳运行和提质升级发布会,工业和信息化部副部长辛国斌在发布会上介绍了工信部为应对汽车芯片问题已实施的举措,包括牵头组建汽车半导体推广应用工作组加强供需对接、实施汽车《公告》管理便企服务措施促进替代产品装车应用、配合有关部门调查处理汽车芯片不正当竞争行为等。在各方面共同努力下,汽车芯片保供工作取得了阶段性成效,表现在去年四季度以来,我国汽车月度产销量出现了恢复向好态势,并保持了今年的平稳开局,然而汽车芯片供应目前仍然有一定的缺口。下一步,工信部将多措并举来维护汽车工业的稳定运行,一是加强供需对接,在过去工作的基础上,搭建汽车芯片在线供需对接平台,畅通芯片产供信息渠道,完善产业链上下游合作机制;二是加大生产协同,引导整车和零部件企业优化供应链布局,提高资源配置效率,最大限度降低缺芯影响;三是提升芯片供给能力,进一步支持整车、零部件、芯片企业协同创新,完善应用测试评价体系;四是加强国际合作,坚持全球化发展方向,推动跨国芯片企业增加中国市场供给,加大本地化生产布局,增强产业链供应链韧性和稳定性。发改委今年着力解决汽车芯片短缺问题国家发展改革委副主任林念修今天在国新办发布会上表示,当前要着力解决汽车等制造业领域芯片短缺问题,去年因为多种因素的影响,芯片在全球一度出现了供应短缺,这个问题今年将重点加以解决。下一步国家发改委将会同有关部门扎实推进保链稳链工作,重点抓好五个方面,一是持续补齐短板弱项,突破“卡脖子”薄弱环节,夯实产业链供应链基础;二是持续锻造长板优势,打造重点领域全产业链竞争优势,加快发展新产业新业态新模式;三是持续破除瓶颈制约,持续抓好大宗商品、原材料保供稳价,加强“产供储销”体系建设;四是持续深化开放合作,用好各类多边机制,构建互利共赢的产业链供应链合作体系;五是持续强化风险防范,建立产业链供应链风险监测体系,切实保障产业链供应链安全稳定运行。工信部发布今年汽车标准化工作要点,提出加快构建汽车芯片标准体系2022年汽车标准化按照《国家标准化发展纲要》《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》等文件要求,将围绕完善标准顶层设计,加快新兴领域标准研制,强化绿色技术标准引领,完善整车基础相关标准,全面深化国际交流合作共5个方面15项内容开展工作。在汽车芯片方面,将开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研,联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系。推进MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车专用芯片等标准研究和立项。启动汽车芯片功能安全、信息安全、环境可靠性、电磁兼容性等通用规范标准预研。2022年汽车标准化工作将紧贴汽车技术发展趋势和行业实际需求,为汽车产业高质量发展提供坚实支撑。            1.2  海外政策美国众议院通过晶圆厂法案据SIA(Semiconductor Industry Association,美国半导体产业协会)介绍,美国众议院近日通过了《促进美国制造的半导体 (FABS) 法案》,该法案将建立投资税收抵免以激励半导体制造、设计、并在美国进行研究。SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 指出FABS 法案将激励半导体公司在美国制造和设计当地所需的更多芯片,刺激私人投资并创造美国就业机会。2022 年 2 月 4 日,众议院通过了关键的 CHIPS 法案,将投资520 亿美元,用于加强国内半导体制造和研究,CHIPS 法案中提供资金与FABS 法案中规定的半导体制造和设计税收抵免是互补的整体战略的一部分,SIA认为美国需要结合赠款、税收抵免和研究投资来推动美国半导体生产和创新,以加强美国的长期半导体能力。日本将正式实施对俄芯片出口禁令据日经新闻报道,日本政府将自3月18日起原则上禁止57项高科技产品出口俄罗斯,包括芯片、通讯设备、信号处理设备、传感器、雷达、导航设备等31项产品以及26项软件/技术,借此与欧美达成合作,对俄罗斯军事、造船、航天等领域进行限制。在俄罗斯对乌克兰采取“特殊行动”后,以美国政府为首的许多欧美国家都宣布对俄罗斯实施全面制裁,许多芯片制造商也停止向俄罗斯供应芯片,其中就包括AMD、英特尔和台积电,这无疑就让俄罗斯本就薄弱的芯片产业变得雪上加霜。意大利拨出 44 亿美元用于推动半导体产业发展意大利宣布,将投资超过 40 亿欧元(44 亿美元)来发展国内半导体产业,以支持公司向更环保的技术过渡。同时,意大利总理马里奥德拉吉政府批准了一项新基金,资助芯片行业的研究和技术,以促进战略独立性,特别是有利于希望升级技术以生产更节能汽车的汽车公司。该立法还规定,意大利政府将支持“微处理器技术研发,以及对创新技术新工业应用的投资”。加拿大斥资发展其半导体产业加拿大创新、科学和工业部长François-Philippe Champagne在新闻稿中宣布了“Semiconductor Challenge Callout”,这是一个 1.5 亿加元的基金,用以投资半导体生态系统创新项目,加强加拿大在半导体开发和供应方面的优势。同时,部长还宣布为加拿大国家研究委员会的加拿大光子学制造中心(CPFC)提供 9000 万加元的资助。                      2、行业动态2.1 国际行业动态日本芯片设备销售,大增60%日本半导体(芯片)设备销售超旺,2月销售额飙增近6成、创下史上第4高纪录。根据Yahoo Finance的报价显示,截至台北时间25日13点15分为止,东京电子上扬0.52%、Screen Holdings大涨2.22%、Advantest上扬0.52%、晶圆切割机大厂Disco劲扬1.62%。日本半导体制造装置协会(SEAJ)24日公布统计数据指出,2022年2月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月飙增近6成(飙增56.8%)至2,940.08亿日圆,连续第14个月呈现增长,增幅连续第12个月达2位数(10%以上)水准,且月销售额创下史上第4高纪录(仅低于2022年1月的3,063亿日圆、2021年5月的3,054亿日圆和2021年12月的3,033亿日圆)。累计2022年1-2月期间日本芯片设备销售额累计为6,003.29亿日圆、较去年同期飙增63%。日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。德国默克将在韩国生产半导体材料德国默克公司将在韩国开始生产化学机械抛光 (CMP) 浆料。该公司正在与韩国客户进行 CMP 浆料的质量测试。该公司预计将于2022年上半年开始交付。CMP 浆料是一种用于抛光和平整半导体晶片表面的材料。它被放置在晶圆和 CMP 垫之间并旋转。此前,默克在京畿道平泽市建设了CMP浆料生产线。它在 2020 年开业的韩国先进技术中心 (K-ATeC) 建立了研发和制造设施。日本昭和电工也决定在韩国建设CMP浆料厂。随着外国公司加入与东进半导体和KCTech等国内公司的竞争,竞争有望升温。默克于 2019 年收购的 Versum Materials 也在扩大其在韩国半导体市场的影响力。该公司正在向三星电子等供应双图案技术 (DPT) 材料。DPT 可防止在绘制微处理电路的双重图案化方法中损坏半导体。三星电子大约一半的 DPT 材料依赖 Versum Materials。晶圆厂设备支出,今年全球将冲破千亿美元根据国际半导体产业协会(SEMI)最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)中指出,2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%,来到1,070亿美元的历史新高,这是继去年成长42%之后已连续三年大涨。而受惠于产业推动产能扩张和升级,支出总额首次突破千亿美元大关,其中,台湾为今年晶圆厂设备支出领头羊,总额较去年增长56%达到350亿美元。SEMI全球晶圆厂预测报告涵盖1,426家厂房和生产线,2021年或之后可能开始量产的124家厂房及生产线也包含在内,其中中国台湾、韩国、中国大陆等三地晶圆厂扩建规模创下新高纪录,晶圆厂设备支出因此在今年出现强劲成长。车用芯片缺货,恐延续到2023年全球车用芯片市场供给持续吃紧,国际IDM大厂全力冲刺车用电子32位元微控制器(MCU)及车用电源管理IC产能,不过,仍难以满足汽车品牌大厂需求。供应链预期,这波全球车用芯片供给吃紧效应,将至少延续到2023年底,在产能排挤效应下,造成消费性电子32位元MCU、电源管理IC、功率半导体等供给短缺。业者分析,国际IDM厂将产能用于生产缺货最严重的车用MCU及车用电源管理IC,直接造成用于3C产品的消费性32位元MCU及电源管理IC供给量明显下降,也造成包括个人电脑或网通装置出现长短料问题,至今出货量仍低于预期且无法满足市场实际需求。在产能排挤效应下,达尔(Diodes)资深副总裁虞凯行指出,车用芯片至少会缺到2024年,而包括金氧半场效电晶体(MOSFET)等功率元件至少会缺到2023年。由于8吋晶圆产能供不应求,要扩增新产能又需要时间,芯片缺货情况可能还要延续1~2年才能真正获得纾解。            2.2  国内行业动态中国科学院在半导体材料研究方面取得新成果中国科学院大连化学物理研究所吴开峰教授课题组揭示了胶体纳米晶体快速自旋翻转形成分子自旋三联态的机理并展示了其光化学应用。该研究于 3 月 24 日发表在《化学》杂志上。传统上,半导体自旋特性是物理学的一个领域。溶液生长半导体材料的最新发展,例如卤化铅钙钛矿和胶体纳米晶体,开始将化学家纳入这一游戏。但这些材料的自旋弛豫寿命仍然太短(在室温下通常为几皮秒),无法用于自旋电子和量子信息技术应用。然而,重要的是,有一个名为“分子光化学”的大领域特别喜欢自旋弛豫分子三重态。光化学家在合成称为敏化剂的特殊分子方面付出了很多努力,这种分子可以在光激发下产生三联体。“这项研究为溶液处理半导体材料的光化学应用开辟了一条新途径,”吴教授说。“它可能会激发这些低成本材料的自旋特性在更多领域的应用。”上述工作得到了国家自然科学基金委、科技部和中科院的支持。三安光电、理想汽车成立半导体公司企查查显示,3月23日,苏州斯科半导体有限公司成立,注册资本3亿元人民币,经营范围包含:电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;电子元器件制造。股权穿透显示,该公司由理想汽车关联公司北京车和家汽车科技有限公司、三安光电全资子公司湖南三安半导体有限责任公司共同持股。中芯国际罕见公布前两月业绩,净利增95%近期,中芯国际罕见公布头两个月业绩,似乎有意释出利多消息,提振投资人信心。中芯国际表示,今年前两月营收约12.23亿美元左右,较去年同期跃增59.1%,净利更大增94.9%至约3.09亿美元。这份月度业绩无论营收和净利润均高速增长,且盈利增速要明显高于营收增幅,这也是显示中芯国际2022年开年后依然保持良好增长势头。受良好业绩提振,9日中芯国际港股高开近4%,A股涨幅也有2%以上。中芯国际之前给出的2022年业绩展望也比较乐观。中芯国际预计2022年全年销售收入增速高于代工业平均值,毛利率高于公司2021年水平,预计2022年第一季度营收环比增长15%至17%,毛利率预计在36%到38%之间,营收及毛利率环比持续提高。由于对未来需求的乐观预期,中芯国际的投产计划也在稳步推进,为此,公司2022年的资本开支也在继续增长,预计约为50亿美元,同比增长11%。中芯国际联合首席执行官赵海军在业绩沟通会上介绍,2022年初,上海临港新厂破土动工;北京和深圳两个项目稳步推进,预计2022年底前投入生产。上述三个新项目满产后,中芯国际的产能将实现倍增。闻泰科技:自主研发的IGBT流片成功3月9日盘后,闻泰科技发布公告称,目前公司自主设计研发的绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate BipolarTransistor ,以下简称“IGBT”)系列产品已流片成功,取得阶段性重大进展,各项参数均达到设计要求。公告称,IGBT是电源转换的核心器件,也是新能源与节能低碳经济的主要支撑技术,具有开关速度快、载流密度大等特点,并拥有广泛的应用市场,主要面向新能源汽车、光伏/风力发电、智能电网、大功率电源、工业控制、家电产品等领域。其市场空间大、技术壁垒高且注重工程师经验和品牌口碑积累,是半导体里的优质赛道。公告还提示,IGBT流片成功后,仍需经过客户验证,后续量产计划具有不确定性。目前公司生产经营正常,各项业务有序开展,公司将视相关产品及项目的进展情况持续履行信息披露义务,请广大投资者注意投资风险。
2022-03-24 15:03:57

工信部:搭建汽车芯片在线供需对接平台,畅通芯片产供信息渠道

2月28日 国新办举行促进工业和信息化平稳运行和提质升级发布会,工业和信息化部副部长辛国斌在发布会上表示:新冠肺炎疫情发生以来,汽车芯片问题就成了我们社会舆论的一个高频词。工信部一直高度关注这项工作,会同有关方面研究应对举措。牵头组建了汽车半导体推广应用工作组,加强整车、零部件和芯片企业之间的供需对接;实施汽车《公告》管理便企服务措施,促进替代产品装车应用;配合有关部门,调查处理汽车芯片囤积居奇、哄抬价格等不正当竞争行为,以这些手段措施来提升芯片供给能力,努力维护汽车行业平稳运行。   在各方面共同努力下,汽车芯片保供工作取得了阶段性成效,表现在去年四季度以来,我国汽车月度产销量出现了恢复向好态势。2021年全年我国汽车产销分别完成2608.2万辆和2627.5万辆,同比分别增长3.4%和3.8%,结束了汽车产销连续三年的下滑态势,这个成绩还是来之不易的。今年1月份,我国汽车产销分别完成了242.2万辆和253.1万辆,同比分别增长了1.4%和0.9%。应该说汽车行业今年开局还是比较平稳的。   从重点汽车企业监测情况看,汽车芯片供应短缺情况虽然已在逐步缓解,但相对整车和零部件企业的需求和排产计划来看,目前仍然还有一定的缺口。考虑到全球主要芯片企业已经加大了车规级芯片的生产供应,新建产能也将于今年陆续释放,国内部分芯片产品供给能力也在逐步提升,预计汽车芯片供应形势还会持续向好。   下一步,我们将多措并举来维护汽车工业的稳定运行,重点抓好以下几个方面的工作:   一是加强供需对接,要在过去工作的基础上,搭建汽车芯片在线供需对接平台,畅通芯片产供信息渠道,完善产业链上下游合作机制。   二是加大生产协同。引导整车和零部件企业优化供应链布局,合理排产、互帮互助,提高资源配置效率,最大限度降低缺芯影响。芯片的配置效率也是很重要的,有一些企业产品适销对路,芯片短缺影响比较大;有一些企业的产品没有得到消费者认可,所以即使拿到了一些芯片,生产出来的产品也没有人愿意买,就会对整个产业造成一种资源错配。   三是提升芯片供给能力。进一步支持整车、零部件、芯片企业协同创新,稳妥有序提升国内芯片生产供给能力。同时,我们的应用测试评价体系还存在短板,这方面今年还要进一步加大工作力度。   四是加强国际合作。汽车是一个高度国际化的产业,我们必须坚持全球化发展方向,推动跨国芯片企业增加中国市场供给,加大本地化生产布局,增强产业链供应链韧性和稳定性。   辛国斌强调:党中央、国务院已经出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,后续工作就是要抓好这个政策的贯彻落实,促进要素资源的自由流动,营造公平公正的市场环境,加大知识产权保护力度,深化国际协作分工,以这些举措和措施进一步推动产业的高质量发展。(来源:国新网)
2022-03-01 15:19:59
2021-10-20 15:07:36
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