背景资料

为推进汽车强国建设，中国汽车工程学会受国家制造强国建设战略咨询委员会和工业和信息化部委托，组织行业力量开展的系列大型联合研究项目，目前已完成1.0和2.0的编制工作，并分别于2016年和2020年发布，同时开展了持续的深化研究和动态评估工作，并于2017年—2019年、2021年—2023年发布了年度技术路线图评估报告。路线图自发布以来，在支撑政府行业管理、引领产业技术创新及引导社会资源集聚等方面发挥了重要作用，受到行业广泛关注与支持。当前，汽车产业迎来绿色低碳、智能网联、智能制造新变革，由此带来汽车产业创新链、供应链、价值链产业生态体系重塑，立足我国汽车产业未来高质量发展需求，亟需对未来汽车产业变革和发展趋势进行深刻洞察和判断，提出面向2040我国汽车产业发展战略方向和发展愿景，研判未来15年汽车技术的重点方向及关键核心技术，研究编制分阶段的汽车技术路线图，将有力的支撑我国十五五科技发展规划的研究编制。

本次路线图3.0中首次将汽车芯片列为研究专题，鉴于中国汽车芯片产业创新战略联盟在汽车芯片产业研究方面一直在不断积累，在成员单位支持下取得多项进展，包括已牵头完成发布我国首部《汽车半导体供需对接手册》，发布《2022汽车芯片选用指南》，出版《汽车芯片标准化工作路线图》，发布“车规级MCU芯片成熟度评价指标体系”，服务部委完成《汽车芯片产业应用图谱研究》等，本次特邀请中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长、国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才担任专题组长，牵头组织研究汽车芯片的产业现状及发展趋势，制订技术发展路径。现已经面向各成员单位征集汽车芯片相关专家参加路线图3.0汽车芯片专题研究工作，共同承担调研和撰写任务，完成技术路线相关研究，一起为行业发展建言献策，助力国产汽车芯片发展。