北京经开区营商环境十大行动方案发布，多次提及集成电路
2月23日，2024年北京经济技术开发区（北京亦庄）优化营商环境暨高质量发展推进大会召开，会上发布了《北京经济技术开发区2024年全面优化营商环境十大行动方案》，多次提及“集成电路”。聚焦集成电路、新型显示、生物医药、新能源汽车、风电装备等重点产业链，统筹推进补短板锻长板，建立自主可控、安全稳定的产业链供应链体系。一是“一链一策”制定补链强链延链方案，绘制产业链图谱，发挥链主企业牵引作用，带动上中下游企业实现空间集聚、资源共享。二是“一链一单”编制招引项目清单，精准对接目标项目，对链主企业招引补链强链延链项目落地、扩大上下游产品服务采购给予资金支持。三是强化产业链要素供给，优化五级供地模式，探索工业用地复合利用、弹性增容等机制，可提供900万平方米产业空间，保障产业链上下游配套项目的要素需求。四是加大腰部企业支持力度，加快培育一批腰部企业成长为链主企业，力争到2024年底，形成30家以上规模较大、带动力强的细分领域链主企业。五是强化集群品牌建设，开展“增品种、提品质、创品牌”行动，打造“中国智造”名品方阵，整体提升产业链国际影响力。
（牵头部门：营商合作局；配合部门：集成电路产业专班、新一代信息技术产业专班、生物技术和大健康产业专班、汽车和智能制造产业专班、市自驾办、宣传文化部、开发建设局、规自分局）
二、实施创新领航行动，助力企业增创跃升优势
围绕国家战略需要和未来产业发展方向，促进创新要素和产业资源精准衔接，培育发展新质生产力的新动能。一是提升自主创新能力，围绕国家重大战略任务，加大“白菜心”工程布局力度，安排10亿元财政资金支持企业加大研发投入，承担国家、北京市重大科技专项，推动关键领域重大创新突破。二是加快科技成果转化，推动产学研一体化高效协同，安排6亿元财政资金对其科技成果转化活动给予支持，一体化推进核心技术攻关、迭代应用和生态培育。三是强化创新服务支撑，支持概念验证、打样中心、中试放大等公共技术服务平台和园区共享服务设施建设，鼓励检验检测、知识产权、成果转化等科技服务企业发展，为创新成果产业化提供关键支撑。四是加强创新标准制定，支持企业参与国际国内标准研制，发展高质量团体标准和企业标准，增强将自主知识产权转化为产业标准的能力。五是实施“创新企业倍增计划”，优化“孵化器-加速器-产业园”全链条孵化培育模式，力争2024年国家高新技术企业突破2300家、国家级小巨人企业突破130家。
（牵头部门：科技创新局；配合部门：集成电路产业专班、新一代信息技术产业专班、生物技术和大健康产业专班、汽车和智能制造产业专班、市自驾办、宣传文化部）
三、实施数字标杆行动，数字化赋能企业发展
紧抓数据基础制度先行区建设和人工智能产业发展契机，加快新一代信息技术在全行业全链条普及应用，推进数字经济与实体经济深度融合，打造数字产业发展高地。一是开展数据制度创新，实施数据资产确权登记、评估入表、交易流通等综合改革，加强数字领域国际合作，探索数据跨境安全便捷流动。二是打造人工智能产业全栈式服务平台，2月底率先建成2000P智能算力中心，年内再增加2000P智能算力规模，建设国家级数据训练基地，以“物理空间+平台支撑”方式为数字化服务商和大模型企业提供软硬件适配、数据标注、模型训练、评测、开源等服务。三是支持数据开发利用，汇聚自动驾驶、“三医”、航运等数据集，建设政务、公共、工业等数据专区，推动公共数据向经营主体有序开放。四是加快产业数字化转型，支持研发工业互联网平台和工业软件，培育一批一流的数字化转型服务商，建成一批世界级智能工厂和“灯塔工厂”，赋能中小企业“上云用数”。
（牵头部门：科技创新局、行政审批局；配合部门：集成电路产业专班、新一代信息技术产业专班、生物技术和大健康产业专班、汽车和智能制造产业专班、市自驾办、宣传文化部）
越南公布半导体战略
越南科学技术部部长黄清达 (Huynh Thanh Dat) 表示，该国正在寻求与外国私营公司的进一步合作。2 月 12 日，越南宣布，将在该国更广泛的半导体战略中为半导体公司推出一系列税收优惠政策。将设立一个科学基金，为越南国内半导体产业筹集资金。国家和私营公司之间的研究合作也将通过资金得到鼓励。 “越南半导体产业国产化率较低，研发活动不同步，半导体领域的高素质人力资源仍然有限，”越南科技部部长黄青达表示。最近，几家未透露姓名的美国公司表示，如果获得监管部门的支持，有兴趣向越南芯片和清洁能源行业投资高达 80 亿美元。
美国政府向芯片制造商 GlobalFoundries 提供 15 亿美元赠款
美国政府向芯片制造商GlobalFoundries 提供 15 亿美元赠款，用于在纽约和佛蒙特州建设和扩建工厂，这是旨在重振国内芯片生产的计划中的第一个重大奖项。美国商务部的这一奖项预计将在未来几周内向亚利桑那州、德克萨斯州、纽约州和俄亥俄州的半导体制造项目注入一系列现金。芯片制造商英特尔、台积电、三星电子和美光科技都已向政府提交申请，要求政府承担建设尖端工厂的数十亿美元的部分费用。周一宣布的 GlobalFoundries 奖项取决于达成最终协议之前的一轮尽职调查。随着项目达到建设和生产里程碑，这笔资金将分阶段发放。这些拨款已经谈判数月，是 530 亿美元的《芯片法案》的基石。拜登政府和两党议员团体推动的 2022 年法案概述了美国在全球芯片制造中的份额从 1990 年的 37% 下降到 2020 年的 12% 左右，该法案概述了纳税人资助的芯片研究和生产新投资，该立法专门拨出 390 亿美元用于制造业补贴。
英特尔1.4纳米芯片制造工艺首次亮相
北京时间2月22日，英特尔CEO帕特·基辛格在美国圣何塞举行的Intel Foundry Direct Connect大会上发布了最新代工进展，包括全新制程技术路线图以及新的客户和生态伙伴合作，并表达了其在2030年成为全球第二大代工厂的愿景。在现场发布的最新制程路线图中，英特尔首次公布了14A（1.4nm）以及其演进版本14A-E。英特尔预计在2027年前开发出14A，并将在该制程节点上首次采用高数值孔径光刻机。会上还公布了Intel3、Intel 18A及Intel 14A技术的演进版本。据介绍，Intel 3-T技术已利用硅通孔技术对3D先进封装设计进行了精细化的改良，并计划不久后投入大规模生产。此外，英特尔还着重展示了在成熟制程节点上所取得的突破，例如，今年1月份宣布与UMC共同研发的全新12纳米节点技术。
孙正义组千亿芯片巨头，挑战英伟达
据知情人士透露，软银集团创始人孙正义正在寻求高达 1000 亿美元的资金来资助一家芯片合资企业，以与英伟达公司竞争并供应人工智能必需的半导体。该项目代号为“Izanagi”，标志着这位亿万富翁在软银大幅削减初创公司投资之际的下一个重大尝试。知情人士表示，孙正义设想创建一家公司，能够与芯片设计部门 Arm形成互补，并让这位亿万富翁能够打造一家人工智能芯片巨头。由于讨论仍处于私下状态，因此要求匿名。其中一位知情人士表示，在考虑的一种情况下，软银将提供 300 亿美元，其中 700 亿美元可能来自中东机构。如果他成功，该芯片项目将成为自 ChatGPT 出现以来人工智能领域最大的投资之一，使微软公司最近对 OpenAI 超过 100 亿美元的投资相形见绌。知情人士称，孙正义以日本创造与生命之神伊邪那吉 (Izanagi) 的名字命名该项目，部分原因是其中包含通用人工智能(Artificial General Intelligence) 的缩写。印度批准拨款 152 亿美元建设三座新半导体工厂，包括第一座半导体晶圆厂印度已批准拨款 152 亿美元（1.26 万亿印度卢比）建设三座新半导体工厂，其中包括第一座半导体晶圆厂，这是该国在芯片竞赛中与中国大陆、中国台湾和其他国家与地区展开竞争的重大举措的一部分。周四，印度内阁批准了由盐到软件集团塔塔集团和台湾力晶科技建立的印度首个半导体工厂，该工厂将建在古吉拉特邦的多莱拉地区。该晶圆厂预计每月可生产 50,000 片晶圆，目标是每年为各种细分市场生产 30 亿颗芯片，包括高功率计算机、电动汽车、电信和电力电子产品。除了半导体晶圆厂外，印度政府还批准投资 32 亿美元，建设塔塔半导体组装测试公司计划在东北部阿萨姆邦建立的半导体组装、测试、标记和封装工厂。这将是该国第三个半导体工厂，每天能够生产 4800 万颗芯片。该部门将服务于七个细分市场：汽车、电动汽车、消费电子产品、电信和移动电话。
芯联集成与蔚来汽车签SiC供货协议，今年SiC业务营收将超10亿元
汽车芯片及模块生产制造及方案供应商芯联集成（688469.SH），与中国领先高端新能源汽车品牌蔚来（纽约证券交易所代码: NIO) 签署了碳化硅模块产品的生产供货协议。按照双方协议签署，芯联集成将成为蔚来首款自研1200V碳化硅模块的生产供应商。通过助力蔚来汽车全栈自研，芯联集成为蔚来在900V高压纯电平台的领先地位提供澎拜动力。蔚来构筑的竞争护城河将在全国范围铺设换电站，及全面升级1200V碳化硅功率模块，以满足车主的超充快换需求，进而解决新能源汽车车主的里程焦虑和充电焦虑。
长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位
2月23日，长电科技宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金(二期)等股东签署的增资44亿元协议生效后，首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位；其余增资款项将根据协议分三期陆续到位，全力支持长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地，服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。作为专业的汽车芯片封测工厂，项目将配备高度自动化的汽车芯片专用生产线，建立完善的车规级业务流程，全面打造车规级芯片智能制造和精益制造的灯塔工厂，并以零缺陷为目标，为客户提供稳健的生产过程控制和完备的质量检验流程，超越车规芯片制造的严苛要求。项目建成后，将灵活适配客户的多样性需求及标准，未来产品计划覆盖汽车ADAS传感器、高性能计算、互联、电驱等汽车应用领域，面向汽车产业链提供端到端的完整封测服务，形成完整的芯片成品供应链，带动整个产业链向高性能、高可靠性、高度自动化的方向发展。
昕感科技6-8吋功率半导体厂房项目全面封顶
昕感科技6-8吋功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区隆重举行。该项目自2023年8月8日启动以来，历时174天，总计投资超10亿元。至此，昕感科技成为国内极少数能够兼容6-8吋晶圆特色工艺生产的厂商，将全面助力国产功率半导体的发展。
昕感科技江阴功率半导体制造工厂一期建设厂房6 & 8吋兼容，总建筑面积超4.5万平，核心生产无尘室面积达1万平，包括主FAB厂房（分二期建设完成），以及CUB动力站、甲/乙类库、供氢站等配套设施。届时将引进I-line光刻机、刻蚀机台、UV贴膜机、氧化炉、高温注入机等各类生产设备，将全力打造国内专业功率半导体生产的制造基地。
