1.1 国内政策
两部门：通过3年左右时间推动85%左右的繁忙国家高速公路实现数字化转型升级5月1日，财政部、交通运输部发布关于支持引导公路水路交通基础设施数字化转型升级的通知，决定通过竞争性评审方式支持引导公路水路交通基础设施数字化转型升级。其中提到，自2024年起，通过3年左右时间，支持30个左右的示范区域，打造一批线网一体化的示范通道及网络，力争推动85%左右的繁忙国家高速公路、25%左右的繁忙普通国道和70%左右的重要国家高等级航道实现数字化转型升级。申报条件：1. 申报单位为在京登记注册、具有独立法人资格、从事集成电路设计业务的工业重点产业或软件信息服务业企业。2. 申报单位在2023年11月1日至2024年5月15日内开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），且产品流片合同已执行完毕，并承诺在京开展该产品产业化工作。3. 拥有产品的自主知识产权。奖励条件：（多产品符合多项申报条件可同时申报）：（1）首轮工程流片（全掩膜）：1. 京内开展先进制程（14nm及以下）首轮流片，奖励上限2000万元，最高不超过产品流片费用的50%；开展成熟制程（14nm以上）奖励上限1500万元，最高不超过产品流片费用的50%。2. 境内京外开展先进制程首轮流片，奖励上限1500万元，最高不超过产品流片费用的30%；开展成熟制程奖励上限1000万元，最高不超过产品流片费用的15%。3. 境外开展先进制程首轮流片，奖励上限1000万元，最高不超过产品流片费用的20%。（2）多项目晶圆（MPW）1. 京内开展MPW首轮流片，奖励上限300万元，最高不超过产品流片费用的50%；2. 境内京外开展MPW首轮流片，奖励上限300万元，最高不超过产品流片费用的40%；开展成熟制程奖励上限300万元，最高不超过产品流片费用的20%。3. 境外开展先进制程首轮流片，奖励上限300万元，最高不超过产品流片费用的30%。申报材料清单：1. 北京市集成电路设计产品首轮流片奖励申报书。2. 企业行业代码证明资料。3. 首轮流片奖励相关材料：1)申报明细表2) 证明材料：3) 企业与代工厂签订的新产品首轮流片合同，包括批量验证流片、掩膜版制作合同等；4) 流片合同执行相关的财务凭证、付款发票及银行回单；5) 流片厂装箱单（流片厂回单）或流片入库说明或企业说明；6) 承诺书；7) 所在区推荐函。原文链接：https://jxj.beijing.gov.cn/jxdt/tzgg/202404/t20240418_3621839.html支持方向：1.支持集成电路产业重点项目建设（01）1) 对 “芯火”双创基地（平台）重大专项，按实际获得国家支持金额给予等额资金支持。2. 支持集成电路企业规模提升（02）1) 对2023年度销售收入首次突破1亿元的集成电路设计领域企业，给予300万元一次性奖励；对2023年度销售收入首次突破10亿元的集成电路制造、封测、材料领域企业，给予500万元一次性奖励。申报条件：1. 符合通知正文中“申报条件”的所有要求；2. 申请支持（01）方向的项目应符合申报方向的要求且获得国家正式批复文件；3. 申请支持（02）方向的企业还需满足以下条件：1)申请企业应为在天津市依法注册登记满1年，在我市具有固定办公场所和研发人员，从事集成电路产业相关业务独立法人单位。2) 申请企业需填报2023年度工信部电子信息统计年报。3) 已享受过首次突破奖励的企业不在享受此次（02）方向政策。申报材料:1. 申报单位需提交以下材料，按通知要求顺序装订：1)通知正文中要求的申报材料。（均选择奖补类）2) 对“芯火”双创基地（平台）重大专项的申报材料、项目批复文件、合同协议、资金拨付凭证、银行单据等相关证明材料复印件。（01）方向3) 企业配合提供2023年度集成电路设计、制造、 封测、材料领域销售达标相关材料供第三方机构认定使用。原文链接：https://gyxxh.tj.gov.cn/ZWXX5652/TZGG644/2024n/202402/t20240229_6549485.html
商务部回应日本拟加严半导体等领域出口管制问题
4月29日，商务部新闻发言人就日本拟加严半导体等领域出口管制答记者问时指出，中方敦促日方从双边经贸关系大局出发，及时纠正错误做法，共同维护全球产业链供应链稳定，中方将采取必要措施，坚决维护企业正当权益。据了解，4月26日，日本经济产业省宣布，将半导体和量子相关的4个品类列为新的出口管制对象，其中包括用来获取集成电路图像的电子显微镜等，从日本向所有地区出口都需要批准。日本将修改外汇法的相关法规（省令）。从4月26日到5月25日征集公众意见。意见征集结束后公布，2个月内实施。
美欧发联合声明：将对传统半导体采取措施
当地时间4月5日，美国和欧盟结束为期两天的“贸易与技术委员会会议”（TTC），并针对会议达成的成果发布了一份长达12页的联合声明，其中半导体领域的合作成为了重点。双方均表示，将针对传统半导体（主要是成熟制程芯片）供应链进行调查，并计划采取“下一步措施”！美国与欧盟在联合声明中表示：“我们协调各自建立有弹性的半导体供应链的努力对于半导体的安全供应仍然至关重要，半导体是不断增长的关键行业部门不可或缺的投入，并确保在尖端技术方面的领先地位。”双方在以下两项行政安排下进行了合作：旨在识别（潜在）供应链中断并尽早采取行动解决其影响的联合预警机制，事实证明该机制在监测镓和锗市场的发展方面非常有用；建立一种透明机制，用于相互共享有关向半导体行业提供的公共支持的信息。美国与欧盟计划将上述两项行政安排延长三年，以实现进一步协调，并在对根据《欧盟芯片法》和《美国芯片法》进行的半导体行业投资的支持之间建立协同效应。
SK海力士计划斥资近40亿美元建设其首家美国芯片厂
4月4日，SK海力士计划斥资38.7亿美元在印第安纳州建设先进封装厂和人工智能产品研究中心。这家全球第二大存储芯片制造商表示，将在West Lafayette建立其首家美国工厂，计划于2028年下半年开始量产。该工厂将重点建设下一代高带宽存储芯片生产线，这些芯片是训练人工智能（AI）系统的图形处理器的关键组件。特斯拉将在印度选址建造价值20亿-30亿美元的电动汽车工厂据央视财经4月4日消息，美媒报道，特斯拉本月将派一支团队前往印度，为其计划投资20亿美元至30亿美元（约合人民币145亿元）的电动汽车工厂选址。3月31日，据日本经济新闻报道，日本和欧盟计划在芯片、电动汽车电池等领域的关键材料研发上正式展开合作，部分原因是为了减少对中国的依赖。欧盟创新和研究委员伊利亚娜・伊万诺娃 (Iliana Ivanova) 在接受采访时表示，在共同利益领域建立“先进材料对话框架”将使双方受益。该框架将于4月启动。据美国联邦政府《联邦公报》，日前，美国商务部下属工业和安全局（BIS）发布实施额外出口管制的规定，拟于4月4日生效。这份166页的规定针对半导体项目出口，旨在使中国更难获取美国人工智能芯片和芯片制造工具。
吉利汽车集团与英飞凌成立创新应用中心，共同推动节能智能化电动汽车发展
近日，吉利汽车集团与全球汽车半导体领导厂商英飞凌科技（中国）有限公司成立创新应用中心，双方将深化在智能汽车等领域的长期合作，共同聚焦客户需求，加速新产品新方案落地。创新应用中心设立在宁波杭州湾吉利汽车研究院，以增进团队合作交流，精准地把握智能化汽车的发展方向。
吉利与英飞凌已在电力动力总成和ADAS整体系统解决方案等领域建立了持续而稳固的合作，共同积累了丰富的经验。创新应用中心的成立，进一步加强了双方之间的合作伙伴关系，基于对客户需求的洞见，推动更多解决方案的落地，快速向市场推出新产品。新的创新应用中心将在多个应用领域展开延伸合作，如电力动力总成、座舱、功能域/区域控制、底盘和ADAS等，在产品性能方面为双方带来价值提升。
广汽埃安丨与滴滴自动驾驶合资公司获批，2025年推出首款商业化L4车型
4月7日，广汽埃安与滴滴自动驾驶宣布合资公司——广州安滴科技有限公司获批工商执照。这是L4自动驾驶公司和车企为了打造Robotaxi量产车，在国内成立的首个合资公司。双方联合打造的首款Robotaxi已完成产品定义，正在进行设计造型的联合评审，计划明年实现量产。安滴科技总部位于广州黄埔，广汽埃安与滴滴自动驾驶各持股50%。董事长由广汽埃安副总经理张雄担任，总经理由滴滴自动驾驶COO孟醒担任。安滴科技将基于双方优势，深度融合新能源整车制造成熟经验和自动驾驶领先技术，并在2025年推出首款商业化L4车型。
