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| 产品型号：地平线征程3 | 产品品牌：无 |
| 前装/后装：前装 | 是否已上车：否 |
| 是否通过质量体系认证：否 | 是否通过车规级认证：否 |
| 是否支持PPAP：否 | 所在系统：ADAS/智能座舱 |
| 封装形式：15 mm x 15 mm FCBGA484， 0.65mm pitch | AI算力（TOPS）：5 |
| 逻辑算力（DMIPS）：12K | DDR接口类型与带宽：32-bit LPDDR4@3200Mbps DDR4@3200Mbps |
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