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中国汽车芯片联盟丨行业资讯（2024年3月份）

1.1 国内政策国家发展改革委等五部门：做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作为促进我国集成电路产业和软件产业持续健康发展，根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（以下简称《若干政策》）和配套政策有关规定，以及《财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》（以下简称《公告》）有关规定，经研究，2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单（以下简称“清单”）制定工作，基本延用2023年清单制定程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。商务部：要推动汽车、家电、家装等消费品以旧换新3月6日，商务部部长王文涛表示，今年我国促消费有两个重点，一是推动汽车、家电、家装等消费品以旧换新，另一个是提振服务消费。我国汽车、家电、家装市场综合体量大，相当一部分产品使用年限较长，能耗排放较高，有的因为长期使用，还存在着一定的安全隐患。潜在更新需求进入了集中释放期。比如，在用国三及以下排放标准的乘用车超过1600万辆，其中车龄15年以上的超过700万辆。北京市市长殷勇：北京将加快推进集成电路、新能源汽车、生物制造等一批标志性项目3月19日，国务院新闻办公室就“立足首都城市战略定位奋力开创高质量发展新局面”举行发布会。北京市委副书记、市长殷勇表示，将着力加强国际科技创新中心建设，在发展新质生产力上发挥北京优势。我们将统筹教育科技人才资源，培育壮大各类科技力量，持续深入实施基础研究领先行动、关键核心技术攻坚计划，前瞻布局未来产业新赛道；以科技创新引领现代化产业体系建设，加快推进集成电路、新能源汽车、生物制造等一批标志性项目，巩固扩大人工智能、高级别自动驾驶等行业领先优势，着力打造全球数字经济标杆城市；加快完善创新生态体系，压茬推出新的中关村先行先试改革政策，扎实推进世界领先科技园区建设，为北京高质量发展聚势赋能。1.2 海外政策美国白宫发布《国家微电子研究战略》2024年3月15日，美国白宫科技政策办公室（OSTP）发布《国家微电子研究战略》，战略旨在确保美国在微电子领域继续保持全球领先地位。该战略由国家科学技术委员会微电子领导小组委员会制定，概述了美国微电子研究领域未来五年的发展目标、关键需求和行动方案，为美国联邦部门和机构、学术界、工业界、非盈利组织以及国际盟友和合作伙伴提供指导框架。报告提出了四大关键发展目标：（1）促进并加速未来微电子技术的研究进展；（2）支持、建设和连接从研究到制造的微电子基础设施；（3）为微电子研发到制造生态系统培养和维持技术劳动力；（4）创建一个充满活力的微电子创新生态系统，加速研发向美国产业的过渡。 2、行业动态2.1 国际行业动态欧盟计划开始对中国电动汽车进行海关登记据路透社报道，当地时间3月5日，欧盟委员会发布紧急通知称，计划开始对从中国进口的纯电动汽车（BEVs）进行海关登记。此举是欧盟对中国电动汽车发起“反补贴调查”的一部分，若最终调查认定中国电车接受了所谓“不公平补贴”，欧盟有可能将对这些登记在册的进口车辆征收“追溯性关税”。英伟达CEO黄仁勋举行GTC 2023主题演讲2023年3月，英伟达举行了GTC 2023主题演讲，英伟达CEO黄仁勋不仅阐述了该公司在人工智能时代的诸多成就和对未来发展愿景的期待，同时也带来Grace Hopper超级芯片、AI Foundations云服务、AI超级计算服务DGX Cloud、全球首个GPU加速量子计算系统等在内的多款重磅硬件新品。在北京时间2024年3月19日上午，英伟达再次举办了一年一度的 NVIDIA GTC主题演讲，英伟达CEO 黄仁勋通过这次演讲，分享了新一代的AI突破，也让各位观众见证了AI的又一次变革时刻。Arm全力挺进汽车自动驾驶芯片市场Arm本周宣布了新的汽车芯片系列，并计划推出新的以汽车为中心的计算子系统，作为更广泛的汽车路线图的一部分。尽管与库存和其他动态相关的一些起伏，汽车市场仍然是半导体公司的一个新兴增长领域，并且随着更多电子产品、传感器、人工智能功能和自主功能的添加，预计该市场只会变得更大。未来几年会有更多车辆。Arm 瞄准了这一机遇，推出了一款汽车芯片系列，新产品阵容包括Arm Neoverse V3AE，Arm汽车业务线高级副总裁兼总经理Dipti Vachani表示，该产品首次将公司现有Neoverse技术的服务器级性能带到了全球市场。汽车行业，以应对该行业不断增长的人工智能加速自动驾驶和 ADAS 工作负载。2.2 国内行业动态国家金融监管总局研究降低乘用车贷款首付比3月11日，国家金融监督管理总局局长李云泽在十四届全国人大二次会议第三场“部长通道”集中采访活动上表示，金融监管总局正在研究降低乘用车贷款首付比，同时进一步优化新能源车险的定价机制，助力汽车走进千家万户。北京试点开通三大文化建筑周边自动驾驶接驳服务3月3日起，北京市交通委在已有常规公交运力保障基础上，借助北京高级别自动驾驶示范区3.0扩区机遇，试点开通三大文化建筑周边自动驾驶接驳服务，乘客可免费试乘无人驾驶小巴，往返于城市绿心森林公园、郝家府地铁站和三大文化建筑（北京艺术中心、北京城市图书馆、北京大运河博物馆）。无人驾驶小巴采用全无人驾驶设计，无方向盘、油门和刹车踏板，可载客9人。117亿元收购22.54%股份，中国华润将成为长电科技实际控制人3月27日，长电科技披露股权变动和筹划控制权变更的最新进展。各方按照《股份转让协议》完成长电科技股份交割及长电科技董事会改组后，公司控股股东将变更为磐石香港或其关联方，实际控制人将变更为中国华润。长电科技公司股票于今日上午开市起复牌。公告信息显示，长电科技股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体分别于 2024 年 3 月 26 日与磐石香港有限公司签订了《股份转让协议》，大基金将其持有的 174288926 股公司股份(占公司总股本的 9.74%)以 29.00 元 /股的价格转让给磐石香港或其关联方;芯电半导体将其持有的 228833996 股公司股份(占公司总股本的 12.79%)以 29.00 元/股的价格转让给磐石香港或其关联方。投资35亿元，我国显示和半导体用掩膜版再添新产能近日，深圳清溢光电股份有限公司（以下简称“清溢光电”）“平板显示及半导体用掩膜版”生产基地（佛山南海）建设项目开工仪式在佛山南海举行。清溢光电董事、总经理吴克强表示，面对成熟的平板显示掩膜版市场和高增长的半导体掩膜版市场，清溢光电制定了“高精度平板显示+高端半导体用掩膜版”的“双翼”战略。此次项目是“双翼”战略推进极其重要的一步，期待打造最具竞争力的高精度掩膜版生产基地。据悉，项目总体投资约35亿元，建设内容包括平板显示配套掩膜版生产线和半导体IC配套掩膜版生产线，年产光掩膜版80000片。

2024-04-01 12:15:35

中国汽车芯片联盟丨行业资讯（2024年2月份）

1、行业政策1.1 国内政策北京经开区营商环境十大行动方案发布，多次提及集成电路2月23日，2024年北京经济技术开发区（北京亦庄）优化营商环境暨高质量发展推进大会召开，会上发布了《北京经济技术开发区2024年全面优化营商环境十大行动方案》，多次提及“集成电路”。一、实施聚链升级行动，全面提升产业竞争力聚焦集成电路、新型显示、生物医药、新能源汽车、风电装备等重点产业链，统筹推进补短板锻长板，建立自主可控、安全稳定的产业链供应链体系。一是“一链一策”制定补链强链延链方案，绘制产业链图谱，发挥链主企业牵引作用，带动上中下游企业实现空间集聚、资源共享。二是“一链一单”编制招引项目清单，精准对接目标项目，对链主企业招引补链强链延链项目落地、扩大上下游产品服务采购给予资金支持。三是强化产业链要素供给，优化五级供地模式，探索工业用地复合利用、弹性增容等机制，可提供900万平方米产业空间，保障产业链上下游配套项目的要素需求。四是加大腰部企业支持力度，加快培育一批腰部企业成长为链主企业，力争到2024年底，形成30家以上规模较大、带动力强的细分领域链主企业。五是强化集群品牌建设，开展“增品种、提品质、创品牌”行动，打造“中国智造”名品方阵，整体提升产业链国际影响力。（牵头部门：营商合作局；配合部门：集成电路产业专班、新一代信息技术产业专班、生物技术和大健康产业专班、汽车和智能制造产业专班、市自驾办、宣传文化部、开发建设局、规自分局）二、实施创新领航行动，助力企业增创跃升优势围绕国家战略需要和未来产业发展方向，促进创新要素和产业资源精准衔接，培育发展新质生产力的新动能。一是提升自主创新能力，围绕国家重大战略任务，加大“白菜心”工程布局力度，安排10亿元财政资金支持企业加大研发投入，承担国家、北京市重大科技专项，推动关键领域重大创新突破。二是加快科技成果转化，推动产学研一体化高效协同，安排6亿元财政资金对其科技成果转化活动给予支持，一体化推进核心技术攻关、迭代应用和生态培育。三是强化创新服务支撑，支持概念验证、打样中心、中试放大等公共技术服务平台和园区共享服务设施建设，鼓励检验检测、知识产权、成果转化等科技服务企业发展，为创新成果产业化提供关键支撑。四是加强创新标准制定，支持企业参与国际国内标准研制，发展高质量团体标准和企业标准，增强将自主知识产权转化为产业标准的能力。五是实施“创新企业倍增计划”，优化“孵化器-加速器-产业园”全链条孵化培育模式，力争2024年国家高新技术企业突破2300家、国家级小巨人企业突破130家。（牵头部门：科技创新局；配合部门：集成电路产业专班、新一代信息技术产业专班、生物技术和大健康产业专班、汽车和智能制造产业专班、市自驾办、宣传文化部）三、实施数字标杆行动，数字化赋能企业发展紧抓数据基础制度先行区建设和人工智能产业发展契机，加快新一代信息技术在全行业全链条普及应用，推进数字经济与实体经济深度融合，打造数字产业发展高地。一是开展数据制度创新，实施数据资产确权登记、评估入表、交易流通等综合改革，加强数字领域国际合作，探索数据跨境安全便捷流动。二是打造人工智能产业全栈式服务平台，2月底率先建成2000P智能算力中心，年内再增加2000P智能算力规模，建设国家级数据训练基地，以“物理空间+平台支撑”方式为数字化服务商和大模型企业提供软硬件适配、数据标注、模型训练、评测、开源等服务。三是支持数据开发利用，汇聚自动驾驶、“三医”、航运等数据集，建设政务、公共、工业等数据专区，推动公共数据向经营主体有序开放。四是加快产业数字化转型，支持研发工业互联网平台和工业软件，培育一批一流的数字化转型服务商，建成一批世界级智能工厂和“灯塔工厂”，赋能中小企业“上云用数”。（牵头部门：科技创新局、行政审批局；配合部门：集成电路产业专班、新一代信息技术产业专班、生物技术和大健康产业专班、汽车和智能制造产业专班、市自驾办、宣传文化部）1.2 海外政策越南公布半导体战略越南科学技术部部长黄清达 (Huynh Thanh Dat) 表示，该国正在寻求与外国私营公司的进一步合作。2 月 12 日，越南宣布，将在该国更广泛的半导体战略中为半导体公司推出一系列税收优惠政策。将设立一个科学基金，为越南国内半导体产业筹集资金。国家和私营公司之间的研究合作也将通过资金得到鼓励。 “越南半导体产业国产化率较低，研发活动不同步，半导体领域的高素质人力资源仍然有限，”越南科技部部长黄青达表示。最近，几家未透露姓名的美国公司表示，如果获得监管部门的支持，有兴趣向越南芯片和清洁能源行业投资高达 80 亿美元。 2、行业动态2.1 国际行业动态美国政府向芯片制造商 GlobalFoundries 提供 15 亿美元赠款美国政府向芯片制造商GlobalFoundries 提供 15 亿美元赠款，用于在纽约和佛蒙特州建设和扩建工厂，这是旨在重振国内芯片生产的计划中的第一个重大奖项。美国商务部的这一奖项预计将在未来几周内向亚利桑那州、德克萨斯州、纽约州和俄亥俄州的半导体制造项目注入一系列现金。芯片制造商英特尔、台积电、三星电子和美光科技都已向政府提交申请，要求政府承担建设尖端工厂的数十亿美元的部分费用。周一宣布的 GlobalFoundries 奖项取决于达成最终协议之前的一轮尽职调查。随着项目达到建设和生产里程碑，这笔资金将分阶段发放。这些拨款已经谈判数月，是 530 亿美元的《芯片法案》的基石。拜登政府和两党议员团体推动的 2022 年法案概述了美国在全球芯片制造中的份额从 1990 年的 37% 下降到 2020 年的 12% 左右，该法案概述了纳税人资助的芯片研究和生产新投资，该立法专门拨出 390 亿美元用于制造业补贴。英特尔1.4纳米芯片制造工艺首次亮相北京时间2月22日，英特尔CEO帕特·基辛格在美国圣何塞举行的Intel Foundry Direct Connect大会上发布了最新代工进展，包括全新制程技术路线图以及新的客户和生态伙伴合作，并表达了其在2030年成为全球第二大代工厂的愿景。在现场发布的最新制程路线图中，英特尔首次公布了14A（1.4nm）以及其演进版本14A-E。英特尔预计在2027年前开发出14A，并将在该制程节点上首次采用高数值孔径光刻机。会上还公布了Intel3、Intel 18A及Intel 14A技术的演进版本。据介绍，Intel 3-T技术已利用硅通孔技术对3D先进封装设计进行了精细化的改良，并计划不久后投入大规模生产。此外，英特尔还着重展示了在成熟制程节点上所取得的突破，例如，今年1月份宣布与UMC共同研发的全新12纳米节点技术。孙正义组千亿芯片巨头，挑战英伟达据知情人士透露，软银集团创始人孙正义正在寻求高达 1000 亿美元的资金来资助一家芯片合资企业，以与英伟达公司竞争并供应人工智能必需的半导体。该项目代号为“Izanagi”，标志着这位亿万富翁在软银大幅削减初创公司投资之际的下一个重大尝试。知情人士表示，孙正义设想创建一家公司，能够与芯片设计部门 Arm形成互补，并让这位亿万富翁能够打造一家人工智能芯片巨头。由于讨论仍处于私下状态，因此要求匿名。其中一位知情人士表示，在考虑的一种情况下，软银将提供 300 亿美元，其中 700 亿美元可能来自中东机构。如果他成功，该芯片项目将成为自 ChatGPT 出现以来人工智能领域最大的投资之一，使微软公司最近对 OpenAI 超过 100 亿美元的投资相形见绌。知情人士称，孙正义以日本创造与生命之神伊邪那吉 (Izanagi) 的名字命名该项目，部分原因是其中包含通用人工智能(Artificial General Intelligence) 的缩写。印度批准拨款 152 亿美元建设三座新半导体工厂，包括第一座半导体晶圆厂印度已批准拨款 152 亿美元（1.26 万亿印度卢比）建设三座新半导体工厂，其中包括第一座半导体晶圆厂，这是该国在芯片竞赛中与中国大陆、中国台湾和其他国家与地区展开竞争的重大举措的一部分。周四，印度内阁批准了由盐到软件集团塔塔集团和台湾力晶科技建立的印度首个半导体工厂，该工厂将建在古吉拉特邦的多莱拉地区。该晶圆厂预计每月可生产 50,000 片晶圆，目标是每年为各种细分市场生产 30 亿颗芯片，包括高功率计算机、电动汽车、电信和电力电子产品。除了半导体晶圆厂外，印度政府还批准投资 32 亿美元，建设塔塔半导体组装测试公司计划在东北部阿萨姆邦建立的半导体组装、测试、标记和封装工厂。这将是该国第三个半导体工厂，每天能够生产 4800 万颗芯片。该部门将服务于七个细分市场：汽车、电动汽车、消费电子产品、电信和移动电话。 2.2 国内行业动态芯联集成与蔚来汽车签SiC供货协议，今年SiC业务营收将超10亿元汽车芯片及模块生产制造及方案供应商芯联集成（688469.SH），与中国领先高端新能源汽车品牌蔚来（纽约证券交易所代码: NIO) 签署了碳化硅模块产品的生产供货协议。按照双方协议签署，芯联集成将成为蔚来首款自研1200V碳化硅模块的生产供应商。通过助力蔚来汽车全栈自研，芯联集成为蔚来在900V高压纯电平台的领先地位提供澎拜动力。蔚来构筑的竞争护城河将在全国范围铺设换电站，及全面升级1200V碳化硅功率模块，以满足车主的超充快换需求，进而解决新能源汽车车主的里程焦虑和充电焦虑。长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位2月23日，长电科技宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金(二期)等股东签署的增资44亿元协议生效后，首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位；其余增资款项将根据协议分三期陆续到位，全力支持长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地，服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。作为专业的汽车芯片封测工厂，项目将配备高度自动化的汽车芯片专用生产线，建立完善的车规级业务流程，全面打造车规级芯片智能制造和精益制造的灯塔工厂，并以零缺陷为目标，为客户提供稳健的生产过程控制和完备的质量检验流程，超越车规芯片制造的严苛要求。项目建成后，将灵活适配客户的多样性需求及标准，未来产品计划覆盖汽车ADAS传感器、高性能计算、互联、电驱等汽车应用领域，面向汽车产业链提供端到端的完整封测服务，形成完整的芯片成品供应链，带动整个产业链向高性能、高可靠性、高度自动化的方向发展。昕感科技6-8吋功率半导体厂房项目全面封顶昕感科技6-8吋功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区隆重举行。该项目自2023年8月8日启动以来，历时174天，总计投资超10亿元。至此，昕感科技成为国内极少数能够兼容6-8吋晶圆特色工艺生产的厂商，将全面助力国产功率半导体的发展。昕感科技江阴功率半导体制造工厂一期建设厂房6 & 8吋兼容，总建筑面积超4.5万平，核心生产无尘室面积达1万平，包括主FAB厂房（分二期建设完成），以及CUB动力站、甲/乙类库、供氢站等配套设施。届时将引进I-line光刻机、刻蚀机台、UV贴膜机、氧化炉、高温注入机等各类生产设备，将全力打造国内专业功率半导体生产的制造基地。

2024-03-06 09:38:43

《节能与新能源汽车技术路线图3.0》修订工作全面正式启动

2024年1月17日，《节能与新能源汽车技术路线图3.0》（以下简称“路线图3.0”）修订工作启动会通过线上线下相结合的方式在中国汽车工程学会太和桥园区成功召开。工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚为启动会致辞，中国工程院院士衣宝廉、中国工程院院士/中国汽车工程学会名誉理事长李骏、中国科学院院士/清华大学教授欧阳明高、中国科学院院士/中国北方车辆研究所所长毛明、中国工程院院士/清华大学教授李克强、中国汽车工程学会监事长李开国、中国汽车技术研究中心有限公司副总经理吴志新、清华大学教授赵福全等路线图3.0专家咨询委员会专家、技术群召集人、专题组组长、副组长出席会议，来自国内外行业组织、高校、科研机构及相关企业共计1000余人参加了本次启动会。上午为全体代表参加的工作启动会，下午为总报告研究方案和阶段性成果研讨会，中国汽车芯片产业创新战略联盟担任路线图3.0芯片专题组组长，会议由中国汽车工程学会副理事长兼秘书长侯福深主持。侯福深秘书长首先向出席本次会议的领导、专家及专题组成员表示衷心感谢和欢迎。对路线图3.0修订研究工作进展做了简要介绍。他指出中国汽车工程学会于2023年6月份开始提前筹划路线图3.0的修订研究工作。通过前期筹备工作，对路线图3.0研究形成了总体考虑，创新研究架构，强化多方协同，开展专题研讨，组建研究团队，有序推进路线图研究工作。郭守刚副司长在致辞中指出，节能与新能源汽车技术路线图的系列研究成果对我国节能与新能源汽车的快速发展作出了突出贡献。面向产业发展的新形势、新变化、新需求，路线图3.0的修订要聚焦国家和产业重大需求、强化统筹协同、科学规划目标、做好开门做研究，为加快全球汽车产业转型升级提供中国经验、贡献中国智慧。中国汽车工程学会郑亚莉秘书长助理介绍《路线图3.0总体修订方案》，包括修订原则、4大创新点、组织架构、进度安排等内容。路线图3.0立足汽车产业变革新视角，提出“1+5+X”的研究框架，设置1个产业总体研究，节能技术、新能源技术、智能网联技术、共性支撑技术和智能制造技术5个技术群研究，以及26个专题研究。“1+5+X”研究框架将迎合产业技术发展新形势、新变化、新需求，引领汽车产业转型升级。在进度安排方面，路线图3.0研究成果计划在2025年上半年完成并正式出版发布。 5大技术群召集人李开国监事长、欧阳明高院士、李克强院士、赵福全教授、吴志新副总经理（郑亚莉秘书长助理代）分别代表研究团队汇报各技术群研究方案，包括技术架构、重点研究内容及整体研究计划。咨询委员会专家针对总体修订方案和5个技术群研究方案进行深入研讨和交流，提出诸多宝贵意见和建议。一致认为技术路线图3.0修订工作恰逢其时，应当充分考虑当前科技革命和碳中和愿景对汽车产业带来的影响，立足汽车产业变革和产业生态重塑新需求，坚持以技术创新为主线，开展针对未来技术发展趋势的系统梳理和研判，明确各领域技术发展方向，识别关键技术短板，共同研究制定面向2040年的技术路线图。在上午启动会总结时，李骏院士对路线图3.0的目标和定位做出了明确指导。一是坚持技术创新，技术创新是推动汽车产业发展的杠杆，路线图3.0要全面研究未来中国汽车技术发展方向和发展目标，推动我国汽车产业高质量发展；二是坚持国际引领，路线图3.0要立足于推动全球汽车科技创新发展，不断提升国际影响力，为国际汽车产业发展做出更大的贡献；三是坚持与时俱进，路线图3.0要在1.0和2.0的基础上与时俱进，结合产业现实发展需求做好研究，为汽车产业发展注入新活力。在下午的总报告专题研讨会上，郑亚莉秘书长助理对路线图3.0总报告研究方案及阶段性研究成果进行了汇报。她表示路线图3.0总报告更加突出以“绿色低碳、智能网联、数智融合”为导向的汽车产业变革和新兴产业生态建设，旨在提出面向2040年的总体发展目标、顶层设计引领和创新发展路径。各技术群召集人、专题组长和总报告参与专家针对产业新生态的初级形态、面向2040年汽车产业总体发展愿景、产业发展目标指标体系分别进行了深入研讨，对未来汽车产业新生态展开畅想，提出面向2040产业发展新阶段的代表性建议。最后，中国汽车工程学会理事长张进华对路线图3.0下一步工作提出四点要求：一是要体现国际化，广泛邀请国际专家代表针对全球汽车技术发展趋势进行深入交流和共同研究，为全球汽车产业发展贡献中国智慧和中国经验；二是要注重前瞻性，对未来汽车新业态和新模式进行大胆想象、小心求证、稳步推进并逐步具象化；三是要具备指导性和可操作性，在技术路线选择上，结合我国国情，充分研讨并筛选出关键技术路线，引导汽车行业发展；四是充分考虑跨界融合，一方面统筹各领域技术、产业生态、标准法规、政策支撑的协同推进，更深入、全面提出具体实施路径。另一方面进一步吸纳跨界领域的权威专家意见，深度凝炼形成面向产业发展新阶段的路线图3.0研究成果。背景资料为推进汽车强国建设，中国汽车工程学会受国家制造强国建设战略咨询委员会和工业和信息化部委托，组织行业力量开展的系列大型联合研究项目，目前已完成1.0和2.0的编制工作，并分别于2016年和2020年发布，同时开展了持续的深化研究和动态评估工作，并于2017年—2019年、2021年—2023年发布了年度技术路线图评估报告。路线图自发布以来，在支撑政府行业管理、引领产业技术创新及引导社会资源集聚等方面发挥了重要作用，受到行业广泛关注与支持。当前，汽车产业迎来绿色低碳、智能网联、智能制造新变革，由此带来汽车产业创新链、供应链、价值链产业生态体系重塑，立足我国汽车产业未来高质量发展需求，亟需对未来汽车产业变革和发展趋势进行深刻洞察和判断，提出面向2040我国汽车产业发展战略方向和发展愿景，研判未来15年汽车技术的重点方向及关键核心技术，研究编制分阶段的汽车技术路线图，将有力的支撑我国十五五科技发展规划的研究编制。本次路线图3.0中首次将汽车芯片列为研究专题，鉴于中国汽车芯片产业创新战略联盟在汽车芯片产业研究方面一直在不断积累，在成员单位支持下取得多项进展，包括已牵头完成发布我国首部《汽车半导体供需对接手册》，发布《2022汽车芯片选用指南》，出版《汽车芯片标准化工作路线图》，发布“车规级MCU芯片成熟度评价指标体系”，服务部委完成《汽车芯片产业应用图谱研究》等，本次特邀请中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长、国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才担任专题组长，牵头组织研究汽车芯片的产业现状及发展趋势，制订技术发展路径。现已经面向各成员单位征集汽车芯片相关专家参加路线图3.0汽车芯片专题研究工作，共同承担调研和撰写任务，完成技术路线相关研究，一起为行业发展建言献策，助力国产汽车芯片发展。

2024-01-19 09:24:21

“中国汽车芯片联盟汽车芯片标准体系建设研究工作组2023年度会议”顺利召开

11月24日上午，“中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称：中国汽车芯片联盟）汽车芯片标准体系建设研究工作组2023年度会议”在北京顺利召开。来自汽车芯片、零部件和整车企业共计60余家单位、近100位专家参加了会议。中国汽车芯片联盟秘书长、国家新能源汽车技术创新中心（简称：国创中心）总经理原诚寅为此次会议致辞，并为电子五所、紫光集团、经纬恒润、中科院电工所和中国汽研5家有突出贡献的单位颁发了“2023年度标准工作先进单位”荣誉证书。中国汽车芯片联盟副秘书长、国创中心副总经理邹广才主持本次会议。中国汽车芯片联盟秘书长国创中心总经理原诚寅致辞 “2023年度标准工作先进单位”颁发证书中国汽车芯片联盟副秘书长国创中心副总经理邹广才主持会议会上，工作组办公室主任、国创中心技术标准化部长吴倩汇报了汽车芯片标准体系建设研究工作组2022-2023年度工作成果及下一步工作计划。电子五所就功率器件可靠性评估标准体系、久好电子就信号调理芯片接口标准相关议题进行了技术分享。经纬恒润对汽车卫星导航芯片、国创中心对汽车集成电路失效分析相关工作组2项在研标准情况进行了介绍。中科院计算所对控制芯片可靠性检验、国创中心对汽车控制芯片环境适应性整车匹配相关2项已发布标准进行了宣贯。汽车芯片标准体系建设研究工作组2022-2023年度工作报告技术交流和标准宣贯本次会议的成功举办，为更好的开展汽车芯片标准研究制定提出了工作思路，也为健全我国汽车芯片标准体系建设搭建了沟通和交流的平台。

2023-11-30 22:58:07

中国汽车芯片联盟丨行业资讯（3月份）

1、行业政策1.1 国内政策工信部提出搭建汽车芯片在线供需对接平台等保供措施2月28日，国新办举行促进工业和信息化平稳运行和提质升级发布会，工业和信息化部副部长辛国斌在发布会上介绍了工信部为应对汽车芯片问题已实施的举措，包括牵头组建汽车半导体推广应用工作组加强供需对接、实施汽车《公告》管理便企服务措施促进替代产品装车应用、配合有关部门调查处理汽车芯片不正当竞争行为等。在各方面共同努力下，汽车芯片保供工作取得了阶段性成效，表现在去年四季度以来，我国汽车月度产销量出现了恢复向好态势，并保持了今年的平稳开局，然而汽车芯片供应目前仍然有一定的缺口。下一步，工信部将多措并举来维护汽车工业的稳定运行，一是加强供需对接，在过去工作的基础上，搭建汽车芯片在线供需对接平台，畅通芯片产供信息渠道，完善产业链上下游合作机制；二是加大生产协同，引导整车和零部件企业优化供应链布局，提高资源配置效率，最大限度降低缺芯影响；三是提升芯片供给能力，进一步支持整车、零部件、芯片企业协同创新，完善应用测试评价体系；四是加强国际合作，坚持全球化发展方向，推动跨国芯片企业增加中国市场供给，加大本地化生产布局，增强产业链供应链韧性和稳定性。发改委今年着力解决汽车芯片短缺问题国家发展改革委副主任林念修今天在国新办发布会上表示，当前要着力解决汽车等制造业领域芯片短缺问题，去年因为多种因素的影响，芯片在全球一度出现了供应短缺，这个问题今年将重点加以解决。下一步国家发改委将会同有关部门扎实推进保链稳链工作，重点抓好五个方面，一是持续补齐短板弱项，突破“卡脖子”薄弱环节，夯实产业链供应链基础；二是持续锻造长板优势，打造重点领域全产业链竞争优势，加快发展新产业新业态新模式；三是持续破除瓶颈制约，持续抓好大宗商品、原材料保供稳价，加强“产供储销”体系建设；四是持续深化开放合作，用好各类多边机制，构建互利共赢的产业链供应链合作体系；五是持续强化风险防范，建立产业链供应链风险监测体系，切实保障产业链供应链安全稳定运行。工信部发布今年汽车标准化工作要点，提出加快构建汽车芯片标准体系2022年汽车标准化按照《国家标准化发展纲要》《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》等文件要求，将围绕完善标准顶层设计，加快新兴领域标准研制，强化绿色技术标准引领，完善整车基础相关标准，全面深化国际交流合作共5个方面15项内容开展工作。在汽车芯片方面，将开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研，联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系。推进MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车专用芯片等标准研究和立项。启动汽车芯片功能安全、信息安全、环境可靠性、电磁兼容性等通用规范标准预研。2022年汽车标准化工作将紧贴汽车技术发展趋势和行业实际需求，为汽车产业高质量发展提供坚实支撑。 1.2 海外政策美国众议院通过晶圆厂法案据SIA（Semiconductor Industry Association，美国半导体产业协会）介绍，美国众议院近日通过了《促进美国制造的半导体 (FABS) 法案》，该法案将建立投资税收抵免以激励半导体制造、设计、并在美国进行研究。SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 指出FABS 法案将激励半导体公司在美国制造和设计当地所需的更多芯片，刺激私人投资并创造美国就业机会。2022 年 2 月 4 日，众议院通过了关键的 CHIPS 法案，将投资520 亿美元，用于加强国内半导体制造和研究，CHIPS 法案中提供资金与FABS 法案中规定的半导体制造和设计税收抵免是互补的整体战略的一部分，SIA认为美国需要结合赠款、税收抵免和研究投资来推动美国半导体生产和创新，以加强美国的长期半导体能力。日本将正式实施对俄芯片出口禁令据日经新闻报道，日本政府将自3月18日起原则上禁止57项高科技产品出口俄罗斯，包括芯片、通讯设备、信号处理设备、传感器、雷达、导航设备等31项产品以及26项软件/技术，借此与欧美达成合作，对俄罗斯军事、造船、航天等领域进行限制。在俄罗斯对乌克兰采取“特殊行动”后，以美国政府为首的许多欧美国家都宣布对俄罗斯实施全面制裁，许多芯片制造商也停止向俄罗斯供应芯片，其中就包括AMD、英特尔和台积电，这无疑就让俄罗斯本就薄弱的芯片产业变得雪上加霜。意大利拨出 44 亿美元用于推动半导体产业发展意大利宣布，将投资超过 40 亿欧元（44 亿美元）来发展国内半导体产业，以支持公司向更环保的技术过渡。同时，意大利总理马里奥德拉吉政府批准了一项新基金，资助芯片行业的研究和技术，以促进战略独立性，特别是有利于希望升级技术以生产更节能汽车的汽车公司。该立法还规定，意大利政府将支持“微处理器技术研发，以及对创新技术新工业应用的投资”。加拿大斥资发展其半导体产业加拿大创新、科学和工业部长François-Philippe Champagne在新闻稿中宣布了“Semiconductor Challenge Callout”，这是一个 1.5 亿加元的基金，用以投资半导体生态系统创新项目，加强加拿大在半导体开发和供应方面的优势。同时，部长还宣布为加拿大国家研究委员会的加拿大光子学制造中心（CPFC）提供 9000 万加元的资助。 2、行业动态2.1 国际行业动态日本芯片设备销售，大增60%日本半导体(芯片)设备销售超旺，2月销售额飙增近6成、创下史上第4高纪录。根据Yahoo Finance的报价显示，截至台北时间25日13点15分为止，东京电子上扬0.52%、Screen Holdings大涨2.22%、Advantest上扬0.52%、晶圆切割机大厂Disco劲扬1.62%。日本半导体制造装置协会(SEAJ)24日公布统计数据指出，2022年2月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月飙增近6成(飙增56.8%)至2,940.08亿日圆，连续第14个月呈现增长，增幅连续第12个月达2位数(10%以上)水准，且月销售额创下史上第4高纪录(仅低于2022年1月的3,063亿日圆、2021年5月的3,054亿日圆和2021年12月的3,033亿日圆)。累计2022年1-2月期间日本芯片设备销售额累计为6,003.29亿日圆、较去年同期飙增63%。日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。德国默克将在韩国生产半导体材料德国默克公司将在韩国开始生产化学机械抛光 (CMP) 浆料。该公司正在与韩国客户进行 CMP 浆料的质量测试。该公司预计将于2022年上半年开始交付。CMP 浆料是一种用于抛光和平整半导体晶片表面的材料。它被放置在晶圆和 CMP 垫之间并旋转。此前，默克在京畿道平泽市建设了CMP浆料生产线。它在 2020 年开业的韩国先进技术中心 (K-ATeC) 建立了研发和制造设施。日本昭和电工也决定在韩国建设CMP浆料厂。随着外国公司加入与东进半导体和KCTech等国内公司的竞争，竞争有望升温。默克于 2019 年收购的 Versum Materials 也在扩大其在韩国半导体市场的影响力。该公司正在向三星电子等供应双图案技术 (DPT) 材料。DPT 可防止在绘制微处理电路的双重图案化方法中损坏半导体。三星电子大约一半的 DPT 材料依赖 Versum Materials。晶圆厂设备支出，今年全球将冲破千亿美元根据国际半导体产业协会（SEMI）最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18％，来到1,070亿美元的历史新高，这是继去年成长42％之后已连续三年大涨。而受惠于产业推动产能扩张和升级，支出总额首次突破千亿美元大关，其中，台湾为今年晶圆厂设备支出领头羊，总额较去年增长56％达到350亿美元。SEMI全球晶圆厂预测报告涵盖1,426家厂房和生产线，2021年或之后可能开始量产的124家厂房及生产线也包含在内，其中中国台湾、韩国、中国大陆等三地晶圆厂扩建规模创下新高纪录，晶圆厂设备支出因此在今年出现强劲成长。车用芯片缺货，恐延续到2023年全球车用芯片市场供给持续吃紧，国际IDM大厂全力冲刺车用电子32位元微控制器（MCU）及车用电源管理IC产能，不过，仍难以满足汽车品牌大厂需求。供应链预期，这波全球车用芯片供给吃紧效应，将至少延续到2023年底，在产能排挤效应下，造成消费性电子32位元MCU、电源管理IC、功率半导体等供给短缺。业者分析，国际IDM厂将产能用于生产缺货最严重的车用MCU及车用电源管理IC，直接造成用于3C产品的消费性32位元MCU及电源管理IC供给量明显下降，也造成包括个人电脑或网通装置出现长短料问题，至今出货量仍低于预期且无法满足市场实际需求。在产能排挤效应下，达尔（Diodes）资深副总裁虞凯行指出，车用芯片至少会缺到2024年，而包括金氧半场效电晶体（MOSFET）等功率元件至少会缺到2023年。由于8吋晶圆产能供不应求，要扩增新产能又需要时间，芯片缺货情况可能还要延续1～2年才能真正获得纾解。 2.2 国内行业动态中国科学院在半导体材料研究方面取得新成果中国科学院大连化学物理研究所吴开峰教授课题组揭示了胶体纳米晶体快速自旋翻转形成分子自旋三联态的机理并展示了其光化学应用。该研究于 3 月 24 日发表在《化学》杂志上。传统上，半导体自旋特性是物理学的一个领域。溶液生长半导体材料的最新发展，例如卤化铅钙钛矿和胶体纳米晶体，开始将化学家纳入这一游戏。但这些材料的自旋弛豫寿命仍然太短（在室温下通常为几皮秒），无法用于自旋电子和量子信息技术应用。然而，重要的是，有一个名为“分子光化学”的大领域特别喜欢自旋弛豫分子三重态。光化学家在合成称为敏化剂的特殊分子方面付出了很多努力，这种分子可以在光激发下产生三联体。“这项研究为溶液处理半导体材料的光化学应用开辟了一条新途径，”吴教授说。“它可能会激发这些低成本材料的自旋特性在更多领域的应用。”上述工作得到了国家自然科学基金委、科技部和中科院的支持。三安光电、理想汽车成立半导体公司企查查显示，3月23日，苏州斯科半导体有限公司成立，注册资本3亿元人民币，经营范围包含：电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子元器件制造。股权穿透显示，该公司由理想汽车关联公司北京车和家汽车科技有限公司、三安光电全资子公司湖南三安半导体有限责任公司共同持股。中芯国际罕见公布前两月业绩，净利增95%近期，中芯国际罕见公布头两个月业绩，似乎有意释出利多消息，提振投资人信心。中芯国际表示，今年前两月营收约12.23亿美元左右，较去年同期跃增59.1%，净利更大增94.9%至约3.09亿美元。这份月度业绩无论营收和净利润均高速增长，且盈利增速要明显高于营收增幅，这也是显示中芯国际2022年开年后依然保持良好增长势头。受良好业绩提振，9日中芯国际港股高开近4%，A股涨幅也有2%以上。中芯国际之前给出的2022年业绩展望也比较乐观。中芯国际预计2022年全年销售收入增速高于代工业平均值，毛利率高于公司2021年水平，预计2022年第一季度营收环比增长15%至17%，毛利率预计在36％到38％之间，营收及毛利率环比持续提高。由于对未来需求的乐观预期，中芯国际的投产计划也在稳步推进，为此，公司2022年的资本开支也在继续增长，预计约为50亿美元，同比增长11%。中芯国际联合首席执行官赵海军在业绩沟通会上介绍，2022年初，上海临港新厂破土动工；北京和深圳两个项目稳步推进，预计2022年底前投入生产。上述三个新项目满产后，中芯国际的产能将实现倍增。闻泰科技：自主研发的IGBT流片成功3月9日盘后，闻泰科技发布公告称，目前公司自主设计研发的绝缘栅双极晶体管（Insulated Gate BipolarTransistor ，以下简称“IGBT”）系列产品已流片成功，取得阶段性重大进展，各项参数均达到设计要求。公告称，IGBT是电源转换的核心器件，也是新能源与节能低碳经济的主要支撑技术，具有开关速度快、载流密度大等特点，并拥有广泛的应用市场，主要面向新能源汽车、光伏/风力发电、智能电网、大功率电源、工业控制、家电产品等领域。其市场空间大、技术壁垒高且注重工程师经验和品牌口碑积累，是半导体里的优质赛道。公告还提示，IGBT流片成功后，仍需经过客户验证，后续量产计划具有不确定性。目前公司生产经营正常，各项业务有序开展，公司将视相关产品及项目的进展情况持续履行信息披露义务，请广大投资者注意投资风险。

2022-03-24 15:03:57