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ASIC-地平线征程2-ADAS/智能座舱
产品分类
计算类芯片
ASIC计算芯片
所属系统
通用参数
前装
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地平线
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规格参数
商品介绍
产品型号:地平线征程2
产品品牌:无
前装/后装:前装
是否已上车:否
是否通过质量体系认证:否
是否通过车规级认证:否
是否支持PPAP:否
所在系统:ADAS/智能座舱
封装形式:FCBGA388, 17 × 17 mm, 0.8 mm pitch
AI算力(TOPS):4
逻辑算力(DMIPS):4.6K
DDR接口类型与带宽:32-bit LPDDR4@2667 Mbps
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2019年8月,地平线发布中国首款车规级人工智能芯片——征程2,搭载了地平线自主创新研发的高性能计算架构BPU2.0(Brain Processing Unit), 通过软硬件的协同创新与优化,可提供4TOPS的等效算力,典型功耗仅2瓦。征程2能够高校灵活的实现多类AI任务处理,对多类目标进行实时检测和精准识别,可应用于自动驾驶视觉感知、众包高精地图与定位、视觉ADAS和智能人机交互等智能驾驶场景。在具备极致效能优势的同时,地平线可提供面向征程2的完整工具链,为客户提供全面开放的赋能服务。
商品名称:dassssssssssssss
商品编号:dassssssssssssss
品牌:dassssssssssssss
重量:dassssssssssssss
位置:dassssssssssssss
库存:dassssssssssssss
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