杭州士兰微电子股份有限公司
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产品型号:SGM400PB7B1TFM | 产品品牌:无 |
前装/后装:前装 |
是否已上车:否 |
是否通过质量体系认证:否 |
是否通过车规级认证:否 |
是否支持PPAP:否 |
所在系统:乘用车 |
封装形式:B1 |
最高温度(环境/结):125/175 |
最高耐压:650 |
最大电流:400 |
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